- Sections
- H - électricité
- H01C - Résistances
- H01C 1/028 - Boîtiers; Enveloppes; Enrobage; Remplissage de boîtier ou d'enveloppe l'élément résistif étant enrobé dans un matériau isolant pourvu d'une gaine extérieure
Détention brevets de la classe H01C 1/028
Brevets de cette classe: 78
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
6 |
| KOA Corporation | 381 |
6 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
4 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 27812 |
4 |
| Denso Corporation | 23338 |
3 |
| NR Electric Co., Ltd. | 302 |
3 |
| NR Engineering Co., Ltd | 266 |
3 |
| NR Electric Power Electronics Co., Ltd. | 39 |
3 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 4798 |
2 |
| Auxitrol S.A. | 28 |
2 |
| SEMITEC Corporation | 55 |
2 |
| Viking Tech Corporation | 14 |
2 |
| Vishay Electronic GmbH | 29 |
2 |
| Eaton Intelligent Power Limited | 6113 |
2 |
| TDK Electronics AG | 863 |
2 |
| Heraeus Nexensos GmbH | 50 |
2 |
| Pratt & Whitney Canada Corp. | 4215 |
1 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
1 |
| Texas Instruments Japan, Ltd. | 1656 |
1 |
| Robert Bosch GmbH | 40953 |
1 |
| Autres propriétaires | 26 |